写真同じです

CFD販売の新しいM.2 NVMe SSD 「SFT6000eシリーズ」は、PCI Express Gen4x4接続でシーケンシャルリード 最大 6,000MB/sのハイパフォーマンス。
また、業界初となるSSDの消費電力を約10%削減する「Eco Mode」をサポートします。
高速性能を実現するために、PC周辺のコントローラICの老舗大手のRealtek社(台湾)が開発したコントローラー「RTS5772DL」を採用し、記録部品となるNANDフラッシュメモリーには、メモリ半導体大手のMicronTechnology(米国）の3D TLC(176層 B47R)を採用。
PCI Express SSDの発熱対策には、スマートフォン等の極狭小環境で採用されている熱伝導と熱拡散性が優秀なグラフェンと銅箔の複合素材の極薄ヒートシンクが採用されています。

安心ポイント1. オープンな製品仕様

SSDは大切なデータを保存するデバイスです。安心してお使いいただくためにも、CFD販売のSSDは製品寿命や性能に直結するNANDフラッシュテクノロジーやコントローラーを仕様欄に明記しています。

安心ポイント2. 信頼性の高いSSDコントローラー

SSDのコントローラーはデータの管理や性能に大きな影響を与えます。「CFD SFT6000eシリーズ M.2 NVMe SSD」は、高機能なファームウェアと信頼性の高いコントローラー（Realtek社製）を採用することで、高速でありながらも高耐久・長寿命です。

安心ポイント3. 厳選したNANDフラッシュメモリ

「CFD SFT6000eシリーズ M.2 NVMe SSD」は、協力工場でNANDフラッシュのウエハーからSSD用に厳選したフラッシュICを採用。コストを下げるために品質にばらつきや性能に影響するウエハーの端部分等の低品質なものや3D QLCなどを混ぜるといったことは致しません。

業界初！アプリケーション設定で省エネ＆安定性が強化出来る「Eco Mode」搭載！

CFD M.2-2280 NVMe PCIe Gen4 SSD 「SFT6000eシリーズ」は、Windows専用 SSD管理ツール上でEco Modeを設定できます。
「Eco Mode」はNANDフラッシュ等の消費電力を約10%削減。ノートパソコン等のバッテリー消費も軽減し、SSD本体の発熱も抑えるパソコン環境にやさしいモードです。
また、消費電力や発熱を抑えたEco Modeの状態でもシーケンシャル性能は5,000MB/sクラスの高速転送速度を発揮。
SFT6000eシリーズは通常時で6,000MB/sとより高速ですが、Eco Modeにすることで消費電力・発熱軽減によるサーマルスロットリング※の発生リスクを抑え、安定して高いパフォーマンスの発揮が可能になります。
※ Eco Modeには、Windows専用 SSD管理ツールで設定が必要です。
※ サーマルスロットリングとは、SSDの温度が上昇し過ぎて故障してしまうといったリスクを回避するために、SSDコントローラーが性能をわざと低下させて、温度上昇を抑制する故障予防機能です。

高機能/高信頼性のRealtek社製 SSDコントローラー 「RTS5772DL」

Realtek社は台湾に本社を置く、世界のパソコンメーカーやマザーボードメーカーから選ばれる信頼性の高い半導体メーカーです。
Realtek社製のRTS5772DLはPCI Express Gen4x4接続をサポートするDRAMLess SSDコントローラーです。
クライアントPCのシステムメモリの一部を利用するHMB(Host Memory Buffer)機能や、バッファ処理を高めるDBMC(Data Buffer Management Controller)機能で高速化をサポート。
SSDの性能・寿命、データ保護を向上させるData Guardian機能や、国際業界標準規格TCG(Trusted Computing Group)のセキュリティマネジメントプロトコルのOPALやデータのセキュリティ信頼性を高めるための自己暗号化機能AESをサポートしており、コンピューターの信頼性と安全性を高めます。
その他、SSDの寿命に影響を与えないガベージコレクション機能 SMART GCテクノロジーを採用。
データロス、エラー訂正、高耐久化、高速化と、データを預けるストレージに信頼性を高める機能が数多く実装されています。

速度・耐久性、信頼性のバランスが良い3D TLC NANDフラッシュメモリを採用

NANDフラッシュメモリには、大別するとSLC(Single Level Cell) , MLC (Multi Level Cell) , TLC (Triple Level Cell) , QLC (Quad Level Cell)といった種類があります。SSDの大容量化の基本はCell（セル）を多く作ることがポイントになります。
同じ大きさのセルを大量に作るだけでは、NANDフラッシュメモリの面積が大きくなるだけで、?型化や低コスト化が出来ず?般のユーザー様がお求め出来るレベルまでコストダウンが出来ません。そこで、セルのサイズを小さくする（プロセスシュリンク)。平面から3次元構造的に積み重ねる(3D NAND)。1つのセルにデータをたくさん入れる(Multi Level)といった技術が採用され、現在に至ります。
SFT6000eシリーズは、速度・耐久性・コストの3種類のバランスが取れている3D TLCを厳選し、搭載しています。

気になるPCIe SSDの温度には熱伝導が優秀なヒートシンクを採用

銅箔と高熱伝導炭素原?シートのグラフェンを貼り合わせたシートタイプのヒートシンクを採用。
グラフェンは熱伝導率が高く、スマートフォンなど放熱が制限されている極狭?な精密機械内の排熱機構に採用されているカーボンをベースにした熱伝導体シートです。蓄熱性・熱伝導性に優れいている銅箔とグラフェンの熱伝導性・熱拡散性能を合わせた複合素材のヒートシンクで、極狭小環境下でも効率的に排熱を促します。
使用環境にもよりますが、この極薄のヒートシンクで小型のM.2 SSD用アルミ製ヒートシンクと同等の放熱性能を発揮します。

PS5®でも使える！ゲームに最適なパフォーマンス

高速性能 up to 6,000MB/sと併せ、パソコンでのゲームデータのロード時間を大幅に短縮するMicrosoft Direct Storageテクノロジーをサポート。
併せて、CFD販売でPS5®での接続と動作確認を行っております。動作要件を満たしたSSDなので、安?してお使い頂けます。
※ PlayStation及び"PS5"は、株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントの商標または登録商標です。